金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，爱玻索立克公司申请一项名为“封装基板及其制造方法”的专利实盘配资官网，公开号CN120033174A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，实施例涉及一种封装基板及其制造方法。根据实施例的封装基板包括芯层，所述芯层包括：玻璃芯，具有彼此相向的第一表面和第二表面，腔部，表面凹陷以朝向所述第一表面方向开放，且设置有内部空间，以及多个芯通孔，沿厚度方向贯通所述玻璃芯；所述玻璃芯包括上下堆叠的第一玻璃和第二玻璃结合的结构，在所述第一玻璃和所述第二玻璃之间配置有键合界面，所述腔部的锥角可以是86度至90度。
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